10月，通用汽車與芯片制造商Wolfspeed達成了一項協議，以確保從一家生產電動汽車節能組件的新工廠獲得一部分半導體部件。芯片行業的權力轉移雖然幫助了微芯科技，但也帶來了自己的難題。穆西說，該公司已經設法在亞利桑那州和俄勒岡州的三家主要工廠生產了更多的芯片，并從代工伙伴那里獲得了更多的利潤，但需求的增長速度快于其生產能力。我們越來越落后了?！彼f。擴大微芯科技自己的工廠并不容易。首先，該公司一直嚴重依賴購買二手制造設備，但“整個行業已經枯竭了”，穆爾西說。他說，購買新設備可能需要12到18個月，成本更高。盡管長期購買協議為進行此類投資提供了更大的穩定性，但微芯科技和其他公司也希望國會批準一項520億美元的計劃，預計其中將包括補貼更多美國芯片生產的撥款?！拔覀冎竿鼇斫洜I我們的業務嗎？不?！蹦挛髡f?！斑@對我們的一些投資選擇有幫助嗎？有?！?/p>

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　　通過大量的拆解可以發現，東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存，使用球柵陣列觸點通信，觸電位于芯片底部，數量有 132 個或更多。

　　240GB版本的東芝TR200 內使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含一個256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

　　新版TR200 480G內只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒，每個顆粒內含 4 個512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒，在容量翻倍的同時，使用的閃存顆粒數量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優勢。BGA封裝的優勢之一：體積小容量大作為出現更晚的封裝形態，BGA封裝有很多先天優勢，其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優勢之二：可支持高頻閃存接口