品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號 | 回收此型號 |
封裝形式 | QFP | 導電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號 | 2021 |
產地 | 中國 | 數量 | 28888 |
封裝 | 高價回收庫存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
根據研究報告顯示:2021年,全球基于Arm的筆記本電腦處理器收益將增長超三倍。蘋果、聯發科和高通將在2021年占據Arm筆記本電腦處理器市場的收益份額。從出貨量來看,基于Arm的筆記本電腦處理器出貨量將在2021年增長兩倍以上,占筆記本電腦處理器總出貨量的10%以上。聯發科主要歸功于在基于Arm的Chromebook個人電腦處理器市場的早期領導地位。而蘋果在 M1的推動下,將在2021年占據近80%的收益份額。要知道,很長一段時間內,蘋果Mac產品線采用英特爾芯片,自去年M1芯片面世,預示著將逐漸減少對英特爾的依賴。蘋果基于ARM設計M1芯片,作為一款低能耗芯片,帶來了Mac一次重大飛躍。在今年春季發布會上,庫克表示搭載蘋果自研芯片M1的Mac電腦銷量已經超過了搭載英特爾處理器的Mac電腦。就在上月,蘋果推出的M1 Pro與M1 Max兩款新品登場,被視為王炸芯片。據介紹,M1 Pro 和 M1 Max 的中央處理器運行速度相比M1提升可達 70%,諸如使用 Xcode 編譯代碼等任務因此可以處理得比以往更加快速。在筆者看來,在蘋果公司帶動下,對ARM產業鏈影響深遠,其他品牌可能會加大ARM架構上發力,高通近日也宣布下一代基于Arm的處理器計劃,以此加強高通在PC端處理器的話語權。
在數據中心方向,AMD在服務器(數據中心)方向CPU也很迅猛。作為全球第二大CPU芯片供應商,AMD份額不斷提升中。得益于霄龍處理器的應用持續增加,第三季度數據中心產品銷量同比增長了一倍多。AMD執行官蘇姿豐指出:“第三代AMD EPYC 處理器出貨量在本季度得到了顯著提升?!卑ü雀柙乒剂瞬捎肁MD EPYC 7003系列處理器的N2D虛擬機公開預覽版。還有亞馬遜、微軟等云在數據中心使用AMD EPYC處理器產品。
以SiC 材料為例,英飛凌的SiC 開關相較于Si-二極管可減少80%的損耗,其從2017 年開始,SiC的芯片成本和系統成本不斷降低,芯片成本不斷趨近于Si,系統成本在某些頻率下甚至可以低于Si。
三、新能源+光伏需求空間測算
功率半導體在汽車中主要負責能量轉換,電動車功率半導體用量提升。燃油車的功率半導體應用場景主要包括啟停模塊、車燈、引擎、車身、音響控制、防盜以及動力傳輸系統等。而對于電動車而言,功率半導體用量在燃油車的基礎上顯著提升,主要增量體現在車載充電系統(OBC)、電池管理(BMS)、高壓負載、高壓轉低壓DCDC、主驅動等,用量相比于傳統燃油車顯著提升,將成為電動車核心元件之一。
新能源車市場空間:在新能源汽車拉動下,國內電動車IGBT市場空間從2020 年的2.0 億美金成長至2026 年的22.3 億美金,CAGR為49.9%。MOSFET 市場來看,由于燃油車亦采用MOSFET 功率器件,據測算2020 年國內車規MOSFET 市場空間為5.0 億美金,2026 年將達到6.5 億美金,2020-2026 年CAGR 為4.6%。
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