從市場規模來看，2021 年，全球存儲芯片的市場達 1580 億美元，其中市場規模占比的是DRAM（約占 56%），其次是NAND FLASH （約占 41%）和NOR FLASH（約占 2%），其余存儲芯片合計占比為1%。目前全球存儲芯片市場高度集中，代表企業如韓國的三星、SK 海力士，美國的美光、西部數據，日本的東芝，以及我國的長江存儲、長鑫存儲等企業。從交期來看，17 個存儲器品牌的交期情況來看中，多數產品的交期和價格趨勢趨于穩定，其中 Microchip 的 EPROM 交期最長，達 99 周，供應相當緊張。其次是三星、Macronix 的 eMMC，三星的存儲器模塊、PC（商用）DRAM、存儲器模塊、固態驅動器（SSD），ST 的 EEPROM 等產品交期，達 54 周。整體來看，存儲器價格和交期較上季度相對穩定，部分產品交期，甚至出現回落現象。閃存市場消息顯示，目前，宏觀經濟低迷，全球消費力下滑，低迷的市場需求成為存儲廠商不得不面對的殘酷現實，因此，Q2 的存儲市場產品報價將有所下降，業界紛紛寄希望于 Q3 恢復成長。

　　4.標簽芯片的發展路線

　　超高頻RFID標簽芯片至今也有近20年歷史，其發展過程中有各種的創新，從早期對靈敏度的追求（2010年之前），到對多種創新功能的追求（2010年到2015年），直到現在主要對成本和穩定性的追求（2015年到2020年）。

　　由于超高頻RFID行業發展已經相對穩定，其傳統物流零售應用的標簽芯片已經趨于穩定，這類芯片的發展方向是成本更低。對于半導體芯片降低成本的辦法就是芯片的面積減小。芯片的面積減小會帶來封裝良率的下降和封裝成本的上升，這也是全球主流芯片廠商采用類Enduro的大Pad方案。即使如此，如果芯片的尺寸減小太多，會帶來封裝成本的大幅上升，從而導致整體成本上升而得不償失。所以芯片的尺寸不會不斷的下降，因此芯片的成本下降空間不大?，F階段的芯片成本的發展趨勢依然在不斷下降過程中，只是相對比較緩慢。

　　全球各大廠商對超高頻RFID標簽的靈敏度不斷努力，截至2020年行業內靈敏度的標簽芯片當屬Impinj公司的M700系列，其靈敏度可達-22dBm。從2008年的AlienH3芯片到2020年的Impinj M700芯片，這12年間標簽芯片的靈敏度只是提升了4dB。靈敏度由于受半導體工藝的限制提升空間很有限，只能采用AutoTune和Enduro等技術略微提高整體系統的靈敏度。由于更好的半導體工藝成本高，對于現在已經利潤率不高的超高頻RFID芯片無法觸及，再加上現在系統的靈敏度已經足夠滿足絕大多數的應用，通過半導體工藝改善靈敏度暫時行不通。當然即使換了更好的半導體工藝，其芯片靈敏度提升空間也不大;即使芯片靈敏度有一定的提升，閱讀器的靈敏度也需要做較大的革新才能滿足系統的需要。當然各大半導體廠商依然在追求更好的靈敏度，只不過采用的手段多為通過一些小創新或外圍輔助手段。

　　對于非傳統類的超高頻RFID芯片，屬于定制芯片，如中國國家電網的資產管理標簽芯片，就是采用國家標準帶有安全加密的超高頻RFID芯片；如國家電子車牌的芯片以及一些應用；如一些需要大容量或高低溫等特殊應用的芯片。這些芯片總體出貨量不大，但單價高，對應用的適配性好。

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