發展關鍵點2:封裝工藝。由于功率半導體工作環境極端，對可靠性和壽命等要求較高，因此封裝工藝同樣是功率半導體的主要關注點。封裝工藝主要從三種途徑進行改進：①提高芯片面積與占用面積之比；②將封裝的電阻和熱阻減至最??；③將寄生電阻和電感減至最小。

　　以TOLL封裝為例，它是一種高效節省空間的封裝，具有極低的寄生電阻和強大的熱性能，非常適合于高電流和高壓應用。根據EEWORLD，TOLL 封裝引線設計中潤濕性側翼，在汽車領域競爭力明顯，是汽車應用中的常用技術。

　　車規級IGBT模塊封裝技術壁壘更高，封裝質量及散熱重要性突出。車規級IGBT 模塊是功率半導體封裝技術壁壘的產品之一。車規級封裝是保障高溫運行、高功率密度、高可靠性的關鍵因素，不僅僅涉及到芯片表面互連、貼片互連、端子引出、散熱等關鍵技術工藝。

　　發展關鍵點3:材料迭代。功率半導體還專注于材料的迭代，現有第三代半導體材料可有效提升原有硅基材料的性能，突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半導體材料為基礎的功率半導體可在更高頻、更高壓的環境下工作，性能上超過原有Si基IGBT 和Si基MOSFET，且原有的成本問題也不斷得到了優化。

　　這些變化的一個影響是使芯片工廠變得更有價值，包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因為新的制造工藝已經變得如此昂貴，一些芯片設計師沒有轉移到的工廠來生產他們的產品。其結果是，5至10年歷史的廉價生產線出現了需求的一線生機。因此，一些晶圓代工廠開始進行重大戰略轉變，將更多資金投入較老的生產技術。臺積電最近表示，它將在日本建造這樣一座工廠。代工業務的主要競爭對手三星電子也表示，正在考慮建立一家新的“傳統”工廠。但這些投資需要數年時間才能獲得回報。它們也不會解決影響微控制器等芯片的問題，而微控制器是供應鏈受到擠壓的一個縮影。微控制器將計算能力與存儲程序和數據的內置內存相結合，通常還會添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統到安全攝像頭、信用卡、電動滑板車和無人機，應用程序的數量正在飆升“我們去年一年的微控制器銷量可能超過過去10年?！蔽挥谛菟诡D的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾（Marc Barnhill）表示。在這場動蕩中，設計或使用芯片的公司采取了新的應對策略。咨詢公司凱捷（Capgemini）負責這一業務的全球副總裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）說，一些設計師正在調整他們的產品，以便在產能更大的不同工廠生產。曾經根據價格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能（BrightAI）為例，這家初創企業正在開發設備和軟件，幫助企業將設備和其他設備連接到互聯網上。該公司聯合創始人亞歷克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，為了適應不同的芯片，公司在六個月內對一塊電路板進行了四次重新設計。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經開始與制造商直接對話，而不是遵循通過分包商合作的典型做法。

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