這些變化的一個影響是使芯片工廠變得更有價值，包括一些由晶圓代工廠擁有的舊工廠。這是因為新的制造工藝已經變得如此昂貴，一些芯片設計師沒有轉移到的工廠來生產他們的產品。其結果是，5至10年歷史的廉價生產線出現了需求的一線生機。因此，一些晶圓代工廠開始進行重大戰略轉變，將更多資金投入較老的生產技術。臺積電最近表示，它將在日本建造這樣一座工廠。代工業務的主要競爭對手三星電子也表示，正在考慮建立一家新的“傳統”工廠。但這些投資需要數年時間才能獲得回報。它們也不會解決影響微控制器等芯片的問題，而微控制器是供應鏈受到擠壓的一個縮影。微控制器將計算能力與存儲程序和數據的內置內存相結合，通常還會添加一些只來自專門工廠的功能。從汽車的剎車和引擎系統到安全攝像頭、信用卡、電動滑板車和無人機，應用程序的數量正在飆升“我們去年一年的微控制器銷量可能超過過去10年?！蔽挥谛菟诡D的芯片商Smith的官馬克·巴恩希爾（Marc Barnhill）表示。在這場動蕩中，設計或使用芯片的公司采取了新的應對策略。咨詢公司凱捷（Capgemini）負責這一業務的全球副總裁希夫·塔斯克（Shiv Tasker）說，一些設計師正在調整他們的產品，以便在產能更大的不同工廠生產。曾經根據價格和性能購買芯片的客戶也更多地考慮了可用性。以新亮智能（BrightAI）為例，這家初創企業正在開發設備和軟件，幫助企業將設備和其他設備連接到互聯網上。該公司聯合創始人亞歷克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，為了適應不同的芯片，公司在六個月內對一塊電路板進行了四次重新設計。像汽車制造商這樣的大型芯片用戶已經開始與制造商直接對話，而不是遵循通過分包商合作的典型做法。

　　再往后呢？爆料挺多，但也很散亂，好在3DCenter網站匯總了一份表格，將Intel到2025/2026年的CPU都標出來了，簡單來看下。

　　11代、12代酷睿都發布了，沒什么可說的，接下來就是明年的13代酷睿，代號Raptor Lake，產品系列是酷睿i-13000系列，大核升級為Raptor Cove，最多8核16線程，小核還是gracemont，但從8核增加到16核，總計是16核32線程，核顯升級為Gen 12.2，架構依然是Xe。

　　其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變，明年Q3季度發布。再往后就是2023年的14代酷睿，代號Raptor Lake，核心數還沒明確說法，制程工藝升級Intel 4，兼容LGA1700，2023年上半年發布。

　　15代酷睿代號Arrow Lake，這代的變化是它可能會使用臺積電的3nm工藝代工，不是Intel工藝生產，預計2023到2024年問世。

　　16代酷睿代號Lunar Lake，規格也不太確定，但工藝又回歸Intel 3，核顯升級Gen13，預計2023/2024年問世。

　　17代酷睿代號Nova Lake，這次變化又大了，工藝會使用Intel 20A，這是Intel在FinFET工藝之后的次重大變革，進入埃米工藝時代，20A差不多是2nm工藝的水平，不過實際參數還是迷，要等很久才能公布。

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