名稱：印制電路板銅線拉脫測試儀

　　拉脫強度試驗方法

印制電路板拉脫強度測試儀

概述：利用測力原理，通過經手工焊接操作的試樣，測定覆箔板的焊盤從基板分離所需的垂直于試樣的力，并以拉脫強度表述金屬箔焊盤焊接后與基材粘結能力。

PCB引線銅線拉脫強度試驗儀

試驗步驟：

　　從被試覆箔板上切取長度不限，寬度不小于20mm的試樣，試樣數量應保證足夠試驗10個焊盤。

　　焊盤圖形應清晰、無缺口、毛刺、針孔等缺陷，雙面覆箔板的另一面銅箔應全部蝕刻掉。兩面各取一組，分別進行試驗。

　　用銅箔拉脫強度試驗機拉引線，直到焊盤從基材上脫開為止，記錄數據，用同樣方法測定10個焊盤。

　　在測試過程中，在達到規定的最小負荷之后若引線被拉斷或被拉出來，該試驗作為有效；在達到規定的最小負荷之前若引線被拉出來，則試驗作廢。應另補試樣重新試驗，直至得到10個有效測試值，焊盤和引線不得重復使用。

　　試驗結果評定：以每組10個有效測試值中的最小值表示拉脫強度試驗結果，用牛頓表示。