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型號：電鍍鎳板價格

在什么情況下需要采取輔助陽極或陰極呢？

? ? ? 在分散能力和深度能力均不好的鍍液中，如果要求鍍層厚度均等和覆蓋quan面的話，一般采取輔助陽極和輔助陰極。

? ? ? 輔助陽極用于鍍件上電力線不能達到之外，如深凹處或管內部等。不論使用輔助陽極或輔助陰極，注意是要使鍍件各部位的電力線均等，從而能得到均勻的鍍層。輔助陽極一般采用不溶性的陽極（如鉛板、鐵板等）。也可用可溶性的。但需注意產生陽極泥渣的影響和導線的溶解。輔助陰極可用鐵絲或銅線護框，粗細和距離以能防止產品免受電力線的集中而使鍍層厚度太厚，甚至燒焦。

常見電鍍層的性質與用途

4、銅鍍層 銅鍍層對鋅、鐵等金屬為陰極性鍍層，常常用于鋼鐵或某些塑料上作為鍍銅/鎳防護-裝飾性鍍層的底層或中間層，也可用于印刷電路、電鑄模等方面。

5、鎳鍍層 鎳鍍層對鋼鐵零件為陰極性鍍層，它具有較高的硬度，抗蝕性比銅高，能耐堿，也比較能耐酸。常用于鋼鐵零件的鍍銅/鎳/鉻防護-裝飾性鍍層的中間層及酸性鍍銅前的預鍍。

6、鉻鍍層 鉻鍍層對鋼鐵零件為陰極性鍍層。它具有較高的耐熱性，常溫下硬度好，耐磨性好，光反射性強，被廣泛用于提高零件的耐磨性、光反射性以及修復尺寸和裝飾等方面。

7、銀鍍層 銀鍍層對于常用金屬為陰極鍍層，其導電、焊釬性能優良，化學性質穩定，主要用于電器工業中的導電部件及其焊接部位，還用于防護-裝飾性鍍層，如樂器、餐具、光學儀器及工藝品。

電鍍厚度表示方法

電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍

作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.

2.Nickel Plating　鎳電鍍

現在電子連接器皆以打底(underplating)，故在50μ``以上為一般規格，較低的規格為30μ``，(可能考慮到折彎或者成本)

3.Gold Plating 金電鍍

為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50μ``以上 .