簡單地說，PCBA加工是SMT加工和DIP加工的結合。根據不同生產工藝的要求，可分為單面SMT貼裝工藝、單面DIP貼裝工藝、單面混裝工藝、單面混裝貼裝工藝、雙面SMT貼裝工藝和雙面混裝工藝等。

關于PCBA加工的注意事項，金爾特為您簡單梳理了以下幾點:

一. PCBA交通

為防止PCBA受損，運輸過程中應使用以下包裝:

1.容器:防靜電周轉箱；

2.隔離材料:抗靜電珍珠棉；

3.放置間距:PCB板之間以及PCB板與盒子之間的距離應大于10mm

4.放置高度:離周轉箱頂面有50mm以上的空間，以保證周轉箱不壓在電源上，尤其是有電線的電源。

二、PCBA加工板水洗要求

1.電路板表面應清潔，無無錫珠、元件引腳和污漬。特別是在插件表面的焊點處，你應該看不到任何焊接留下的污垢；

2.洗板時應保護好以下器件:電線、接線端子、繼電器、開關、聚酯電容等腐蝕性器件，禁止用超聲波清洗繼電器。

所有電子元件安裝后不允許超出PCB邊緣。

4.PCBA在爐內加工時，由于插件的引腳受到錫流的沖擊，有些插件在爐內焊接后會發生傾斜，導致組件體超出絲印框，需要錫爐后面的補焊人員進行適當的修正。

1.易浮大功率電阻可一次扶正，扶正角度不受限制；

2.引腳直徑大于1.2mm的易浮二極管(如封裝在DO-201AD中的二極管)或其他元件可一次扶正，扶正角度小于45°；

3.垂直電阻、垂直二極管、陶瓷電容、垂直熔絲管、變阻器、熱敏電阻和半導體(TO-220、TO-92和TO-247封裝)。底浮高度大于1mm的可扶正一次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮動高度小于1mm，必須用烙鐵將焊點熔化后再拉直，否則必須更換新元件；

4.四分鐘后。PCBA加工、電解電容、錳銅線、電感、變壓器帶骨架或環氧板底座原則上不允許調直，要求一次性焊接。如有傾斜，要求用烙鐵將焊點熔化后再拉直，或更換新元件。