2021年，半導體行業將繼續繁榮?，F在除了晶圓代理廠的預留產能，后期封測產能無法繼續供應。內存封裝行業直言不諱。事實上，5G起飛了。2021年5億部手機出貨，芯片代理商也背書5G滲透率35-40%。5G背后會有大量的云存儲需求，這是NANDFlash應用SSD增長的關鍵。標準DRAM將繼續增加PC/NB復興的服務器應用需求。2021年將恢復內存密封，業界期待迎來春天的好消息。

　　2021年，半導體行業將繼續繁榮?，F在BC517除了晶圓代理廠的產能，已經無法繼續供貨了。熟悉半導體生產流程的人士指出，實際產能依次爆滿，晶圓產能高度緊張。下一步當然是后期封裝和進一步測試。

　　2020年，新冠肺炎()爆發衰落，斷鏈危機看到了世界半導體行業的集體效應和強大實力。加上保國TSMC成熟先進的技術，以及封測主導的Sunmoon的控制力，其線材封裝(WB)產能將在2020年末爆滿。

　　超峰電子是力成集團旗下的邏輯ic封裝測試廠，曾經主要從事QFP、QFN等傳統線路封裝。2020年3月，額溫槍、耳溫槍等醫療防疫用微控制器(MCU)需求劇增，超峰已支持各大MCU設計師。

　　人類的生活方式發生了巨大的變化，刺激了遠程教育/工作對NB/PC的需求。這些都是成熟的半導體芯片制造技術和傳統封裝的主要應用領域。2020年第四季度，新的家用游戲機、5G智能手機等新品陸續上市。之前低迷了兩年左右的汽車電子芯片，國際大廠突然發現庫存已經見底，2020年10月左右掀起了一股強勁的庫存補貨潮，關注汽車芯片的穩定性。

　　從IC封裝工藝來看，可以分為封裝前的WaferTest和封裝后的FinalTest。晶圓代理訂單爆滿，當然促進了供應商在后續晶圓測試、封裝、成品測試等各個領域的運營信心，這也是所謂的保護國家大山半導體產業鏈的理念。

　　2021年，半導體行業的輝煌還在繼續。

　　很多大的封裝測試廠都異口同聲的證明了邏輯ic的封裝已經超出預期，比如日月、超峰等。，而線路包裝的代理費已經超過了2位數的百分比。后來從季度末到第二季度，各種IC測試需求陸續出現，晶元電子，Sigrid，新泉，封測的領頭羊孫等。后續測試訂單的能見度和作物功率率當然非常清楚。

　　在測試領域，我們需要外圍測試工具的輔助。這是用IC測試插座和探針卡做芯片測試用的，如中華精密測試，永智科技，英牛，王思等。事實上，測試接口行業最先呼吁延長交貨期的領域是2020年下半年高度緊張的顯示驅動IC。主驅動IC封測廠南茂和高邦看到2020年產能供應超預期，不斷增加高級測試代理成本，驅動IC交貨期從不足一個月延長至近四分之一。

　　當然，提供封測火力協助的設備供應商的生意也很紅火，能否順利發貨是現在的重點。對于引線鍵合和封裝設備，如Couloso、Advanced Pacific (ASMPT)，2021年10月下了幾個訂單。從日月、超峰等大型引線鍵合封裝廠來看，采購引線鍵合機的交貨期已經在6-9個月。

　　雖然測試儀的交貨日期沒有線封裝那么夸張，但測試廠估計至少需要四個月，其中專用驅動集成電路測試場目前只有日本Advantest供貨，驅動集成電路包括TDDI和歐萊迪所需的中、高級測試設備，交貨日期也在半年以上。

　　漲價已經成為2021年邏輯ic封裝測試供應鏈不可或缺的策略。封測管理層也直言漲價其實是一個細節工程。對于重視衡量能力的封裝測試廠來說，鞏固客戶關系非常重要。很多封測廠在公開場合并不討論漲價，但邏輯ic封測目前的產能其實是供不應求的?，F在2021年，新訂單漲價還是客戶漲價很重要。

　　2021年后，除了邏輯ic測試機構成本可能增加，2020年相對安靜的記憶將被封存，業界期待有機會繼承棒子性能的輝煌。內存封裝行業直言不諱。事實上，5G起飛了。2021年5億部手機出貨，芯片代理商也背書5G滲透率35-40%。5G背后會有大量的云存儲需求，這是NANDFlash應用SSD增長的關鍵。標準DRAM將繼續增加PC/NB復興的服務器應用需求。2021年將恢復內存密封，業界期待迎來春天的好消息。