蘇州銀邦電子科技有限公司:

　　可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊。

　　從具體用途來說，可分為:普通晶閘管模塊(MTCMTXMTKMTA)和普通整流模塊(MDC)。

　　普通晶閘管、整流器混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流器和混合模塊(MKCMZC)、非絕緣晶體。

　　門極管、整流管和混合模塊(又稱焊機專用模塊MTGMDG)，三相整流橋輸出可控硅模塊。

　　塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)和肖特基。

　　模塊等。