使用從EEProm或磁盤接收的軟件，半導體制造商可以生產微控制器ROM的曝光掩模，操作系統開發人員稱之為“ROM掩?！被蛲ǔ：喎Q為“掩?！?。它實際上只是制造微控制器所需的大約10個掩模中的一個。微控制器芯片的制造被稱為在適當校準的高純度硅晶片上的晶片。用于智能卡微控制器的晶片直徑為6 ~ 8英寸(15.2 ~ 20.4厘米)。使用0.8/-tm工藝，在一個6英寸的晶片上可以制造大約700個微控制器。

　　在半導體工業中，未來幾年將有更大晶片和更精細結構的趨勢。我們可以假設，再過幾年，直徑12英寸(30.6cm)的晶圓和0.25flrn的工藝將成為生產智能卡微控制器的標準。這個技術層面的制造工廠市值約6億美元。

　　僅在幾年前，它還是一個全晶圓掩模，因此可以曝光700個微控制器。這種情況下，通常使用接觸掩模，如圖1所示。在芯片結構明顯萎縮的情況下，已經無法做到這一點，良品率無法接受。在新的生產方法中，掩模僅提供單個芯片，而不是整個晶片。這些非常精密的面具由平板水晶玻璃制成，對紫外線透明，平面上有鉻合金線條的圖案。這些線條圖案被轉印到玻璃板上。首先，在版上覆蓋一層感光層，然后用電子束曝光機曝光這些圖案。然后感光層被顯影，未曝光部分被腐蝕。

　　照相掩模以比實際芯片大5或10倍的比例制造，使得當晶片曝光時，可以采用tmage增強縮小。用于晶圓曝光的機器，市場上稱之為“干草原”，是一種高精度的光學儀器，可以將掩膜圖像聚焦在晶圓上，精度達到幾分之一微米。

　　它也可以以同樣的精度重新定位在晶片上。當一個芯片的紫外線曝光完成時，晶片移動一步到下一個芯片的位置，在那里重復曝光過程。所以每一步都要暴露整個芯片，直到其中包含的所有微處理器都暴露出來，如圖4所示，使用的設備如圖3所示。

　　整個晶圓上覆蓋著一層叫做“光刻膠”的光刻膠層。當光致抗蝕劑層暴露時，它可以被蝕刻掉并摻雜到下面的晶片中。當晶片被清洗幾次后，它被重新涂上新的光刻膠層。因此，下一步就是準備曝光口罩(關于⒛).取決于具體的制造商和所采用的制造工藝，生產一個成品晶片包括大約400個加工步驟，需要6-12周。然而，實際處理時間不到一周。在實踐中，排隊技術通常用于半導體器件的大規模生產。

　　為了節省生產過程，半導體制造總是一次安排幾個晶片為一組(一批)。一個典型的批次包括12個晶片，這通常是被處理的數量。對于半導體廠商來說，對應的是1萬片左右的芯片。如果用單個批次來處理少量，會導致生產過程中的重大浪費，以至于制造成本仍然和完整批次一樣高。然而，一些生產設備允許“共享”批次，從而可以在一個晶片上制造具有不同ROM掩模的不同類型的微控制器芯片。這允許更小的份額，而不是強制性的10，000片。然而，這并不意味著所有的微控制器都可以這樣生產，也不是每個制造廠都可以處理“共享”批次。

　　在調整好的生產線上，總合格率在80%左右，也就是說晶圓上有700個芯片。

　　更多信息請關注蘇州銀邦電子。