悲喜交加的半導體行業——為什么今年很多科技產品這么難買？

　　過去幾個月一直存在的一個問題是，為什么這么多科技產品這么難買到。我們多次提到一些已知的潛在因素，如經濟混亂、盈利能力和倒賣機器人的影響，但對于市場上這么多常見問題的原因有了新的說法:200mm晶圓投資不足。

　　今天，先進的硅總是在300毫米晶圓上制造。在過去的幾十年里，制造商推出了更大的晶圓尺寸:100毫米、150毫米、200毫米和300毫米都已成為常見的標準。在PC發燒友領域，300 mm晶圓一直被認為比200 mm晶圓更好，因為更大的晶圓尺寸減少了浪費，通常也提高了代工芯片的日產量。

　　沒有多少商業代工廠仍然致力于生產150 mm或更小的晶圓，但許多代工廠仍然在運行200 mm生產線。許多物聯網和5G芯片都建立在200毫米之上，一些模擬處理器、MEMS設備和RF解決方案也是如此。

　　200mm本應隨著300mm的推出而逐漸消失，300mm在2007年至2014年有效，但此后趨勢逆轉?？蛻粝矚g在200mm的生產線上建設，因為制造技術非常成熟，成本非常低。許多客戶并沒有從遷移到較低的幾何圖形中獲得太多的好處，他們希望堅持他們已經付費的設計。因此，許多IOT傳感器和類似產品都建立在相對較大的工藝節點上。隨著對這些產品需求的增加，已經很難預訂到200毫米的產能。

　　我不想給人這樣的印象，其實每個200 mm產能的代工廠都在竭盡全力，只是把設計移植到新工廠需要花費大量的時間和金錢。如果一家公司的芯片是為代工廠A的生產線設計的，那么把同樣的芯片移植到代工廠B可能會面臨巨大的成本。在某些情況下，一家公司將芯片移植到新的代工廠/節點的成本將高于它從銷售芯片中獲得的回報。不是每個200 mm的工廠都是滿的，但是在一個200mm大產能的純功能代工廠填滿是沒有太大問題的。

　　這個疫情對全世界很多人來說都是極其糟糕的，但半導體行業一直是亮點之一。這意味著對各種芯片的需求增加，增加了供應鏈的壓力。但與此同時，代工廠正在蓬勃發展。對Wi-Fi和藍牙芯片的需求激增，導致兩者都出現短缺。汽車電子產品的需求增長快于預期。

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