波峰焊是熔化的液態焊料借助于泵在焊料池的液面上形成特定形狀的焊料波，將插有元器件的PCBA放置在傳輸鏈條上，以一定的角度和一定的浸入深度穿過焊料波峰，實現焊點焊接的過程。

　　波峰焊和再流焊的區別；

　　1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶解成液態，用電機攪拌形成波峰，使PCB與零件焊接在一起。一般用于插件和SMT膠板的焊接?；亓骱钢饕獞糜赟MT行業，將印刷在PCB上的錫膏熔化，通過熱風或其他熱傳導將零件焊接起來。

　　2、工藝不同:波峰焊需要先噴助焊劑，然后是預熱、焊接和冷卻區?；亓骱附涍^預熱區、回流區和冷卻區。此外，波峰焊適用于手板和點膠板，所有元件都要求耐熱。波峰表面不能有貼片錫膏的元器件，貼片錫膏的板只能回流焊，不允許波峰焊。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過將預先分布在印制板焊盤上的膏狀焊料重熔，實現表面貼裝元器件的焊接端子或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接，從而實現具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是通過電泵或電磁泵將熔化的焊料噴入設計所需的焊料波峰，使預裝電子元器件的印制板通過焊料波峰，從而實現元器件的焊接端子或引腳與印制板的焊盤之間的機械和電氣連接。

　　波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊接設備。波峰焊從功能上可分為有鉛波峰焊、無鉛波峰焊和氮氣波峰焊。從結構上看，波峰焊可分為四個部分:噴涂、預熱、錫爐和冷卻。

　　波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一樣的波浪，用它來掃過電路板的焊點，完成焊接工作。簡單來說，操作上需要調整的方面有很多。焊料溫度只有在多次測試后才能確定。由于產品的特性不同，PCB的尺寸不同，布線方式和銅箔數量不同，PCB的元器件數量不同，PCB要求的溫度量也會不同。所以每個產品都必須使用工程板試條的溫度曲線，保證設備的設定溫度滿足產品的需要。當設備和產品發生變化時，必須重新測試溫度曲線。關于重新測試，請參考波峰焊的標準操作程序“波峰焊PCB組裝過程控制要求”。一般波峰焊溫度范圍:無鉛溫度:255±5攝氏度，鉛波峰焊溫度:230±10攝氏度。

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