目前波峰焊機基本采用熱預熱，常用的波峰焊預熱方式有強制熱風對流、電熱板對流、電加熱棒加熱、紅外加熱等。在這些方法中，強制熱空氣對流通常被認為是大多數工藝中波峰焊機的有效傳熱方法。預熱后電路板采用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)焊接。對于穿孔組件，單波就足夠了。當電路板進入波峰時，焊料的流動方向與電路板的移動方向相反，這可能會在元件引腳周圍產生渦流。這就像水洗一樣，把上面殘留的助焊劑和氧化膜全部去除，在焊點達到潤濕溫度時形成潤濕。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過將預先分布在

　　波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一樣的波浪，用它來掃過電路板的焊點，完成焊接工作。簡單來說，操作上需要調整的方面有很多。焊料溫度只有在多次測試后才能確定。由于產品的特性不同，PCB的尺寸不同，布線方式和銅箔數量不同，PCB的元器件數量不同，PCB要求的溫度量也會不同。所以每個產品都必須使用工程板試條的溫度曲線，保證設備的設定溫度滿足產品的需要。當設備和產品發生變化時，必須重新測試溫度曲線。關于重新測試，請參考波峰焊的標準操作程序“波峰焊PCB組裝過程控制要求”。一般波峰焊溫度范圍:無鉛溫度:255±5攝氏度，鉛波峰焊溫度:230±10攝氏度。

　　波峰焊和再流焊的區別；

　　1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶解成液態，用電機攪拌形成波峰，使PCB與零件焊接在一起。一般用于插件和SMT膠板的焊接?；亓骱钢饕獞糜赟MT行業，將印刷在PCB上的錫膏熔化，通過熱風或其他熱傳導將零件焊接起來。

　　2、工藝不同:波峰焊需要先噴助焊劑，然后是預熱、焊接和冷卻區?；亓骱附涍^預熱區、回流區和冷卻區。此外，波峰焊適用于手板和點膠板，所有元件都要求耐熱。波峰表面不能有貼片錫膏的元器件，貼片錫膏的板只能回流焊，不允許波峰焊。

　　波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊接設備。波峰焊從功能上可分為有鉛波峰焊、無鉛波峰焊和氮氣波峰焊。從結構上看，波峰焊可分為四個部分:噴涂、預熱、錫爐和冷卻。

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