單波焊是借助焊料泵將熔化的焊料垂直向上不斷地向狹窄的出口方向傾倒，形成一個高度為20 ~ 40°的波峰。這樣焊料就可以以一定的速度和壓力作用在PCB上，充分滲透到待焊接的元件引線和電路板之間，使其完全潤濕并焊接。

　　從波峰焊機的工藝流程整體了解波峰焊機的使用。

　　1、單波焊接機焊接操作流程

　　元件成型- PCB膠紙(按要求)插入元件，涂助焊劑，預熱波峰焊，冷卻，檢查撕裂的膠紙，清洗和補焊；

　　2、在線波峰焊機焊接操作流程

　　PCB插件涂助焊劑預熱波峰焊，冷卻切割腳刷助焊劑預熱波峰焊，冷卻，檢查，清洗，補焊；

　　3、埋弧焊和波峰焊機混合焊接操作流程

　　PCB插件浸助焊劑浸錫。手推切腳機用于檢查籃子里的板材是否涂有助焊劑，波峰焊預熱，檢查冷卻，清洗，焊接修補。

　　波峰焊機采用三相異步感應泵，實現免維護，節省焊料，減少氧化渣的產生，輕松獲得寬波峰和超高波峰。隨著應用的深入，波峰焊機采用三相異步感應電磁泵作為未來的發展趨勢，將對電子組裝工藝，尤其是SMT混裝工藝的發展起到推動作用，形成良好的國際國內應用前景。

　　波峰焊機焊接作業類型

　　1.單波焊接:利用錫泵將熔化的焊料垂直向上朝狹窄的出口連續澆注，形成一個高度為10 ~ 40的波。這樣，焊料以一定的速度和壓力作用在PCB板上，充分滲透到待焊元件和PCB板之間，使其完全潤濕并焊接。與浸入式焊接相比，可以明顯降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲在3%以下，仍然可以獲得良好的焊接質量。單波峰焊接的缺點是波浪垂直向上的力會給一些較輕的部件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設備便宜、技術成熟，內穿孔插件焊接得到了廣泛應用。

　　2.雙波峰焊由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑散發的氣體加熱后會散開。另外，SMD有一定的高度和寬度，而且是高密度貼裝，焊料表面有張力，焊料很難及時潤濕滲透到貼裝元件的每個角落。所以如果采用單波焊接，會有很多漏焊和橋接，必須采用雙波峰焊來解決上述問題。雙波峰焊:錫爐前后有兩個波，第一個波窄(波高與波寬之比大于1)，2-3個小頭交錯排列。在這種湍流波的作用下，焊劑加熱產生的氣體被消除，表面張力減弱，從而獲得良好的焊接。背波是雙向寬平波，焊料流動平穩緩慢， 這可以去除多余的焊料并消除毛刺、橋接和其他不希望的現象。SMD的雙波焊接可以達到很好的效果，已經廣泛應用于PCB的插拔式混合貼裝方式。它的缺點是PCB受熱變形兩次，對元器件和PCB都有影響。

　　波峰焊機特點:

　　波峰平滑無旋轉分量:由于三相異步感應電磁泵產生的是線性推力而不是機械泵葉片的旋轉推力，所以波峰平滑，錫槽液面擾動小，氧化輕微。

　　穩定峰值:由于感應泵技術和穩壓原理，當電網電壓波動10%時，感應泵上的電壓波動近3%，因此峰值穩定。

　　效率高:三相異步感應電磁泵由于沒有脈動磁場分量，效率大大提高。開發的原型顯示峰寬為400，峰高為40。而三相感應泵的磁化電流只有5A左右，保證了三相異步感應泵工作在低熱低電流負載狀態，保證了長期的壽命可靠性。無轉動部件，無磨損，真正實現了免維護，省去了定期維護環節。

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